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SMT設備
DIP插件&測試/維修
組立 / 梱包
付屬設備
三防膠塗覆
SMT設備
ライン別メーカー型番精度 (Chip)時間毎生産量
1Hitachi/YamahaΣ-G5S+Σ-G5+ YVL88II01005
(0.4mm ×0.2 mm)
123,000 CPH
2Hitachi/YamahaΣ-G5+YV100II01005
(0.4mm ×0.2 mm)
74,000 CPH
3YamahaΣ-G5+YV100XG01005
(0.4mm ×0.2 mm)
74,000 CPH

3本のラインでSMDの生產量を上手く配置し、お客様の商品部品數或精度に従って、ベストな組立を致します。
メインラインのLINE 1、2にEKRA全自動印刷機を設置し、歩留まり率を高める。
3台の TRI AOIを設置し、商品をAOIで全數検査して歩留まり率を高める。
SMD全エリアは靜電保護対策し、商品は靜電で危害されないように保障する。

LINE 1 : 基板投入機→基板吸引機→自動印刷機→SPI→マウンタ→マウンタ→ 20區リフロ-→受け取り機→AOI
LINE 2 : 基板投入機→基板吸引機→自動印刷機→マウンタ→マウンタ→マウンタ→16區リフロ-→受け取り機→AOI
LINE 3 : 半自動印刷機→基板投入機→マウンタ→11區リフロ-→受け取り機→AOI

LINE1 製程能力

Stencil Size Range (メタルマスク寸法) L 650 mm × W 550 mm
Min. IC Pitch (IC最小ピッチ) 0.30 mm
Max. PCB Size (PCB最大寸法)L 500 mm × W 250 mm
Min. Chip Size (Chip 最小寸法) 01005(0.4mm ×0.2 mm)
Max. Comp. Size (部品最大寸法) 72 mm × 72 mm
Connector : 150mm x 26mm
Min. BGA Ball Pitch (BGA最小ボール距離寸法)0.80 mm (Min)
Min. BGA Ball Diameter (BGA最小ボール径寸法)0.40 mm (Min)
Min. QFP Lead Pitch (QFP最小PIN距離寸法) 0.38 mm (Min)
Frequency of Stencil Cleaning (メタルマスク拭く頻度)1 time / 10 Pieces
Accuracy for HITACHI Σ-G5S (マウンタ精度)03015 to 0603 Chip : 30μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ)
Accuracy for HITACHI Σ-G5 (マウンタ精度)0201 / 01005 Chip : 40μm(3σ) ; IC : 30μm(3σ)
Accuracy for YVL88II (マウンタ精度)Within +/-0.08mm/chip ; +/-0.04mm/QFP

LINE2 製程能力

Min. IC Pitch (IC最小pin距離) L 650 mm × W 550 mm
Max. PCB Size (PCB最大寸法)0.30 mm
Min. Chip Size (Chip 最小寸法) L 610 mm × W 300 mm
Max. Camera Size (カメラ最大寸法) 01005(0.4mm ×0.2 mm)
Min. BGA Ball Pitch (BGA最小ボール距離寸法)44 mm × 44 mm
Min. BGA Ball Diameter (BGA最小ボール径寸法)0.25 mm (Min)
Min. QFP Lead Pitch (QFP最小pin距離寸法) 0.13 mm (Min)
Frequency of Stencil Cleaning (メタルマスク拭く頻度)0.30 mm (Min)
Min. IC Pitch (IC最小pin距離) 1 time / 10 Pieces
Accuracy for HITACHI Σ-G5 (マウンタ精度)0201 / 01005 Chip : 40μm(3σ) ; IC : 30μm(3σ)
Accuracy for YVL100II (マウンタ精度)Within +/-0.1mm/chip ; +/-0.08mm/QFP

LINE3 製程能力

Stencil Size Range (メタルマスク寸法) L 650 mm × W 550 mm
Min. IC Pitch (IC最小pin距離) 0.30 mm
Max. PCB Size (PCB最大寸法)L460xW440mm
Min. Chip Size (Chip 最小寸法) 01005(0.4mm ×0.23 mm)
Max. Camera Size (カメラ最大寸法) 44 mm × 44 mm
Min. BGA Ball Pitch (BGA最小ボール距離寸法)0.13 mm (Min)
Min. BGA Ball Diameter (BGA最小ボール径寸法)0.30 mm (Min)
Min. QFP Lead Pitch (QFP最小pin距離寸法) 0.38 mm (Min)
Frequency of Stencil Cleaning (メタルマスク拭く頻度)1 time / 10 Pieces
Accuracy for HITACHI Σ-G5 0201 / 01005 Chip : 40μm(3σ) ; IC : 30μm(3σ)
Accuracy for YVL100II (マウンタ精度)Within (μ+3σ):+/-0.05mm/CHIP,+/-0.05mm/QFP
DIP插件&測試/維修

DIP 鉛フリーライン:

  • お客様の生產要求に従って、融通性に作業人數を調整する
  • 無洗浄、洗浄工程の切り替えができる。
  • PCB板厚み2.5mm~3.5mm両面用の生產プロセス
  • 200pcs用のエージングルームを提供する。

ICT 測定 :

德律 TR-518FR

工程內基板のOPEN/SHORT及部品不良を検査する。

BGA 補修ステーション:

弘騰 BGA 936USB

BGA部品の補修と交換。

AOI 檢查站:

装備モデル:Yongying V8

製品部品、外観光学自動検査。

燒機室:

6M(L)x4M(W)x2.5M(H) / 室溫: ~90℃

製品のバーンイン、ウォームアップ、およびベイク。

DIP手挿入無鉛フロー:最大半田付け幅度350mm/無洗浄工程の切り替えが出來る

プロセス及設備:

組立 / 梱包

システム組立ライン:

お客様の製品要求に従って、作業人數を調整ができます。

プロセス及設備:

付屬設備

SMT主要設備

機器廠牌型號數量 備註
鋼板清洗機OKIACT-1001鋼板清洗
半自動印刷機德佳精密DFR-3040 C21
錫膏測厚機技高ASM-II1
全自動印刷機EKRAXPRT 51
全自動印刷機EKRAE41
全自動印刷機GTACc1
高速著裝機YAMAHAΣ-G5S1
高速著裝機HITACHIΣ-G53外加托盤台車
中速著裝機YAMAHAYV 100 II 1
中速著裝機YAMAHAYV 100XG1
泛用著裝機YAMAHAYVL 88 II1
回焊爐圓星(皇迪)YX-LFHACRF220區
回焊爐圓星(皇迪)HD-NAACRF116區
X-RAY島津
SHIMADZ
AMX-1000 PLUS1
AOI德律TR7700L SIII DT2外加檢修站
AOI德律TR-7530DT1外加檢修站
ICT德律TR-518FR3含Test Jet
BGA 維修機弘騰BGA 936USB1BGA 維修
SPI長均VCTA-V850E13D Color SPI

DIP主要設備

機器廠牌型號數量備註
無鉛錫爐吉電JT-620L1無鉛免洗洗雙面製程/ W:350mm
PC板V槽切板機
睿城
NTG-350
3
桌上型自動焊錫機
禾宇
EP2500-SR
2500*500*100mm
桌上型自動焊錫機
禾宇
EP400-SR
2
AOI
永盈
V8
1

噴膠主要設備

機器廠牌型號數量備註
膠混合設備
華勝
G-380 SDVCR
1Poating 製程
自動塗覆機
銓智
PVA-6000
2PCB Size: 500*500mm 塗覆範圍: 400*320mm
自動塗覆機
銓智
PVA Delta 8
1PCB Size: 500*500mm 塗覆範圍: 476*575mm
自動化三軸平台
立璽
LH-552T
6程式化點膠作業,可加裝各式針頭,適用各類型膠的塗佈
自動化三軸平台
瞬利
SD-3400
4程式化點膠作業,可加裝各式針頭,適用各類型膠的塗佈
IR Reflow
圓星YX-H2500
1三防膠表乾用L:2.5M
IR Reflow/UV固化燈
圓星訂製規格1三防膠表乾用/UV膠固化用/L:6M
手動噴槍噴膠室
圓星
訂製規格
1手動噴膠用
塗覆檢查機
PEMTRONTROI-8800CIL1塗覆檢查及模厚測量
AOI 永盈V82

其他主要設備

機器廠牌型號數量備註
智能料架
永盈
EW1096-S
4第三代智能料架
X-RAY點料機
永盈
X-168S
1
恆溫恆濕試驗機
巨孚
CTH-408-40-CP-AR
2零件、產品可靠度測試分析
靜電接地監視警報器
兆勗
FT-038B
1全廠靜電線監測(8 port)
3D 300X顯微放大鏡
和創
YQ-300(USB CCD)
1IQC檢驗
3D 300X顯微放大鏡
和創
YQ-300(hdmi)
1不良分析
3眼 50X顯微放大鏡
明治
EMZ-5
1檢驗、焊接、分析
3眼 50X顯微放大鏡
MOTIC
SMZ-171
6檢驗、焊接、分析
三防膠塗覆

専業絶縁保護コーティングライン

  • それぞれのコーティング剤を選択が出來る(アクリル剤、シリコン剤…)
  • 商品及びコーティング剤の特性に従って工程を選択することが出來ます(人工塗布、浸しつけ式、手動エアガン式コーティング、自動コーティングマシンなどで塗布)

流程和設備:

(+886)-2-2901-4625
(+886)-2-2906-1985

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