| 線別 | 廠牌 | 機型 | 精度 (Chip) | 每小時產能 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Yamaha | Σ-G5S2+Σ-G5S2+Σ-G5S2 | 01005 | 234,500 Chip |
| 2 | Yamaha/Hitachi | Σ-G5S + Σ-G5 | 01005 | 121,500 Chip |
| 3 | Hitachi | Σ-G5 + Σ-G5 | 01005 | 121,500 Chip |
3本のラインでSMDの生產量を上手く配置し、お客様の商品部品數或精度に従って、ベストな組立を致します。
メインラインのLINE 1、2にEKRA全自動印刷機を設置し、歩留まり率を高める。
3台の TRI AOIを設置し、商品をAOIで全數検査して歩留まり率を高める。
米国製IGS窒素発生装置を搭載しており、リフロー炉内に常時窒素を供給可能です。
SMD全エリアは靜電保護対策し、商品は靜電で危害されないように保障する。
LINE 1 : 基板供給機 → 基板吸着機 → 自動印刷機 → SPI → 高速機 → 高速機 → 高速機（TRAY機とも） → 20ゾーンリフロー炉 → 基板回収機 → AOI
LINE 2 : 基板供給機 → 基板吸着機 → 自動印刷機 → SPI → 高速機 → 高速機（TRAY機も） → ゾーン20リフロー炉 → 基板回収機 → AOI
LINE 3 : 基板供給機 → 基板吸着機 → 自動印刷機 → ペースト半田検査 CCD拡大鏡 → 高速機 → 高速機（TRAY機も）→ 16ゾーンリフロー炉 → AOI
LINE1 製程能力
| Stencil Size Range | L 750 mm × W 750 mm(MAX) |
| Min. IC Pitch | 0.30mm |
| Max. PCB Size | L 610 mm × W 510 mm |
| Min. Chip Size | 0201(0.25 mm × 0.125 mm) |
| Max. Comp. Size | 72 mm × 72 mm, Connector : 150mm x 26mm |
| Min. BGA Ball Pitch | 0.20 mm (Min) |
| Min. BGA Ball Diameter | 0.13 mm (Min) |
| Min. QFP Lead Pitch | 0.25 mm (Min) |
| Frequency of Stencil Cleaning | 1 time / 10 Pieces |
| Accuracy for YAMAHA Σ-G5S2 | 0201 to 008004 Chip : 25μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ) |
| Accuracy for YAMAHA Σ-G5S2 | 0201 to 008004 Chip : 25μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ) |
| Accuracy for YAMAHA Σ-G5S2 | 0201 to 008004 Chip : 25μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ) |
LINE2 製程能力
| Stencil Size Range | L 737 mm × W 737 mm(MAX) |
| Min. IC Pitch | 0.30mm |
| Max. PCB Size | L 610 mm × W 510 mm |
| Min. Chip Size | 03015(0.3 mm × 0.15 mm) |
| Max. Comp. Size | 72 mm × 72 mm, Connector : 100mm x 26mm |
| Min. BGA Ball Pitch | 0.25 mm (Min) |
| Min. BGA Ball Diameter | 0.13 mm (Min) |
| Min. QFP Lead Pitch | 0.30 mm (Min) |
| Frequency of Stencil Cleaning | 1 time / 10 Pieces |
| Accuracy for YAMAHA Σ-G5S | 03015 to 009005 Chip : 30μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ) |
| Accuracy for HITACHI Σ-G5 | 01005 to 0402 Chip : 30μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ) |
LINE3 製程能力
| Stencil Size Range | L 737 mm × W 737 mm |
| Min. IC Pitch | 0.30mm |
| Max. PCB Size | L 610 mm × W 510 mm |
| Min. Chip Size | 03015(0.3 mm × 0.15 mm) |
| Max. Comp. Size | 72 mm × 72 mm, Connector : 100mm x 26mm |
| Min. BGA Ball Pitch | 0.25 mm (Min) |
| Min. BGA Ball Diameter | 0.13 mm (Min) |
| Min. QFP Lead Pitch | 0.30 mm (Min) |
| Frequency of Stencil Cleaning | 1 time / 10 Pieces |
| Accuracy for HITACHI Σ-G5 | 01005 to 0402 Chip : 30μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ) |
| Accuracy for HITACHI Σ-G5 | 01005 to 0402 Chip : 30μm(3σ) ; IC : 15μm(3σ) |
